密封工艺
气密封(非灌封)继电器应经过干燥、排气、再充入保护气体,井按本规范规定的要求进行熔焊密封。
如果采用附加密封剂(见6.8.1)，则必须符合下列要求:
a)密封剂扩 散不应超出玻璃绝缘子表面上引出端外露长度的20%;
b)允许存 在密封剂处理过程中自然形成的痕迹颜色:
c)经固化处理后， 应形成能在继电器各种环境下不导电、不开裂的永久密封层:
d)附加密封剂仅适用于已通过本规范首次粗漏密封要求的继电器。
封装
1.非密封封装:
非密封继电器应进行机械和灰尘防护用全封闭封装，并应防爆。外壳设计应使内外部之间不存在压
力差。金属外壳应按规定配有接地装置。
2.气密封封装:
气密封封装应经过干燥、排气、再充入一-种气体并按本规范规定的要求进行密封。
3.非气密式密封封装(环境密封)
环境密封封装应采用气密封封装之外的任何结构以达到规定的密封等级。
4.接地封装:
当安装继电器时，安装件应提供有效的电气接地。
5.螺纹零件:
除另有规定外，所有螺纹零件应符合GB/T 192、GB/T 193、GB/T 196和GB/T 197的规定。实用中，
所有的螺纹应符合粗牙系列规定，细牙系列只有在对应用有利时才采用。
6.安装间隙:
应对引出端和安装附件的安装提供充足的间隙。不应要求使用专用的安装工具。
客服